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Raio-x 3D



Quando falamos na manufatura de placas eletrônicas, investir em equipamentos com tecnologia de ponta é um fator decisivo. A combinação que realmente dá certo e faz uma empresa se destacar nesse segmento é contar com profissionais altamente atualizados e qualificados e maquinários de primeira linha, assim, juntos, os resultados obtidos vão muito além do satisfatório. Pensando nisso, uma tecnologia que realmente funcionou para a CADService foi o Raio-X 3D, e nós vamos apresentar as possibilidades desse item nas linhas a seguir.


O equipamento realiza a inspeção de solda por meio de um Raio-X em terceira dimensão. Ele tem como finalidade inspecionar as características referentes à soldabilidade de diversos componentes, sendo eles com tecnologia BGA’s, QFN’s, Fine Pitch e/ou demais características que sejam considerados críticas nas placas produzidas e que não podem ser analisadas através de inspeção visual.


Para você ter uma ideia, é com o Raio-X 3D que realizamos os acompanhamentos e a verificação do processo de soldagem de componentes, pois, em nosso processo produtivo, não damos margem para falhas. Assim, esse processo se torna crucial, pois ele garante a estabilidade, repetibilidade e qualidade do processo de inserção dos componentes e do produto em produção.


Podemos concluir que com o recurso em terceira dimensão, conseguimos rotacionar a placa durante a inspeção, garantindo a verificação de forma eficiente e possibilitando uma análise assertiva da característica verificada.


Viu só como o investimento em tecnologia faz toda a diferença? Continue acompanhando o nosso blog para ficar por dentro dos grandes diferenciais da CADService!


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